原标题：外媒称：美国520亿美元的半导体制造计划正走向失败，打压不管用

美国从特朗普执政时期就开始对中国发起了以半导体技术禁运为主的科技战，到拜登执政的这一段，这些禁运不但没有减轻，反而变本加厉。去年，美国还通过了《芯片与科学法案》，为美国自己的半导体行业创造各种优惠条件，包括拨付520亿美元的补贴，吸引和鼓励世界各大半导体芯片企业到美国办厂，等等。

美国这么做，一方面是要打压中国的半导体产业链、阻止中国崛起外，另一方面是想拯救自己的半导体业，尽管美国在尖端芯片设计方面领先世界，但在全球半导体制造中的份额已经从1990年的37%下降到现在的12%左右。

说是吸引和鼓励”海外企业到美国建厂，实际上是强迫。目前世界上半导体制造工艺最先进的企业集中在韩国和中国台湾地区，它们去美国办厂完全不符合经济效益最优的原则。

台积电创始人张忠谋说，在美国生产芯片的时间要比在台湾多出25%，成本要高出近50%。因此，尽管美国貌似开始了轰轰烈烈的建造芯片厂计划，主要投资方还是三星和台积电，但很多美国媒体并不看好这个计划。

彭博社发表文章《520亿美元的半导体制造计划正走向失败》，指出《芯片与科学法案》在政策上考虑不周，正在使这个计划走向失败，美国需要做出重大的政策改变才能在一定程度上让美国制造具有竞争力。

目前美国的半导体制造商面临着三个严重的障碍，而且这些障碍还都是美国政府造成的：

一是审批过程繁文缛节。从1990年到2020年，在美国建造新的晶圆厂所需时间飙升了38%。按照《清洁空气法》获得许可证可能需要18个月；按照《国家环境政策法》通过审查平均需要四年半的时间；此外还有其他六项联邦法律会制造更多的障碍，还有无尽的州和地方法律也在发挥作用。

芯片企业迈出每一步都必须咨询无数机构，听取各种利益相关方的意见。这种拖延只会增加开支，阻碍私人投资，并使美国制造商无法与海外竞争对手展开竞争。

二是美国缺乏半导体行业所需要的劳动力。仅仅完成正在进行的美国晶圆厂项目，就需要30多万名技术工人，更不用说未来新建的了。而30年来攻读半导体领域高级学位的美国学生数量一直停滞不前。许多国际学生在美国的大学学习了相关专业，但目前的移民政策使他们难以留在美国工作。英特尔公司和台积电公司计划的新工厂都在为寻找到合格的工人犯愁。

三是政治障碍。希望获得《芯片法案》大量资金补贴的公司必须遵守一系列政府规则和有针对性的建议，这些规则和建议的目标都是有利于工会、有利于人口结构、有利于社区合作伙伴”。想要推动本来已经没有竞争力的企业实现这些与经营没有多大关系的社会目标，需要付出沉重的额外成本。

当然，美国正在缓慢地解决这些问题，美国芯片制造业的复兴并不是没有希望。但是，这篇文章还是没有指出美国半导体复兴存在的根本问题。美国政府的这些政策必然失败的关键原因，在于试图将中国排除在半导体产业链之外。

中国是世界上最大的半导体芯片消费国，每年采购的芯片价值占全球芯片销售总额的40%以上，美国居然要把自己和最大的客户脱钩，那新建的这些芯片厂造出的芯片卖给谁去？靠美国自己来消化吗？没有市场也就没有了利润，美国政府数百亿美元的补贴能持续多久？以美国的自由经济体制，这样的半导体业能持久吗？也正是因为美国对中国发起了科技战，实施了半导体技术禁运，中国正在被迫建立自己的完整的半导体产业链，虽然目前面临一些困难，但过几年这些困难都会被一一解决。到时候，美国制造的芯片在中国市场的占有率必然还要大幅下滑，这个趋势现在已经开始了。返回搜狐，查看更多

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